据The Information报道，随着iPhone 17 Air(Slim)的发布，苹果计划将其仅支持eSIM的战略扩展到更多国家。eSIM技术已经成为在美国销售的iphone的标准配置，可能很快就会走向全球。

iPhone 17 Air有望成为苹果有史以来最薄的手机之一。根据消息称工程样机厚度只有5到6mm，比7.8mm的iPhone 16要薄得多。iPhone 17 Air将与6.9mm厚的iPhone 6相媲美。

然而，这种超薄设计带来了工程上的挑战。苹果工程师正在努力将电池和热材料等关键部件装入如此紧凑的机身中。有报道称，该设备可能只有一个扬声器，而不是目前大多数iPhone上的两个扬声器。摄像头的设计也会有所改变。iPhone 17 Air可能只有一个后置摄像头。这与大多数型号的双摄像头和三摄像头系统不同。

iPhone 17 Air还可能引入苹果自己的5G调制解调器。这种调制解调器将比目前的芯片更节能。然而，据报道，它速度较慢，并且缺乏对毫米波5G的支持。这可能会限制其在使用毫米波以获得更快速度的地区的性能。

苹果基带芯片研发过程中的一个重大变化是在2019年7月以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门。这笔交易为苹果带来了超过17000项专利和2200多名员工。这笔交易对苹果至关重要，它为苹果提供了开发自己的5G技术所需的丰富知识产权和经验丰富的人才。

尽管苹果一直在努力开发自己的芯片，但一直没有取得结果，无奈苹果在2023年9月与高通签署了供应协议。根据该协议，高通将在2024年、2025年和2026年继续为iPhone提供5G基带芯片和射频系统。此举反映了苹果的谨慎态度，在自身技术成熟的同时确保可靠的供应。

苹果一直在推广eSIM，将其作为物理SIM卡的一种安全便捷的替代品。与物理sim卡不同，如果手机丢失或被盗，esim卡无法移除。它们还允许用户在单个设备上管理多个号码。不过，这种转变可能面临挑战。例如，国内实行实名制，要求手机安装实体SIM卡托盘。如果苹果不能在中国获得esim的批准，iPhone 17 Air在中国的发布可能会推迟。

iPhone 17 Air目前正在富士康进行早期生产试验。它已经进入了“proto-2”阶段，最终设计预计将在2025年中期完成。该设备将于明年秋季推出，但监管问题可能会影响其在中国、欧洲等关键市场的发布。苹果推出一款更薄、只支持esim的iPhone的计划雄心勃勃。iPhone 17 Air的成功将取决于它如何平衡尖端技术与实际挑战。